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芯片可靠性如何測試？

一般來說，可靠度是產(chǎn)品以標準技術(shù)條件下，在特定時間內(nèi)展現(xiàn)特定功能的能力，可靠度是量測失效的可能性，失效的比率，以及產(chǎn)品的可修護性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶的要求，我們可以執(zhí)行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同規(guī)范的可靠度的測試。

測試機臺種類
高溫貯存試驗 (HTST, High Temperature Storage test)
低溫貯存試驗(LTST, Low Temperature Storage test)
溫濕度貯存試驗 (THST, Temperature & Humidity Storage test)
 溫濕度偏壓試驗 (THB, Temperature & Humidity with bias test)
高溫水蒸汽壓力試驗 (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)
高加速溫濕度試驗 (HAST, Highly Accelerated Stress test )
溫度循環(huán)試驗 (TCT, Temperature Cycling test)
溫度沖擊試驗 (TST, Thermal Shock test )
高溫壽命試驗 (HTOL, High Temperature Operation Life test )
高溫偏壓試驗 (BLT, Bias Life test)
回焊爐 (Reflow Test)

一品一直專注于可靠性測試設(shè)備的技術(shù)，客戶產(chǎn)業(yè)遍及于新能源、電子、半導(dǎo)體、LED光電、太陽能光伏、橡膠塑膠、通訊、航空、電池、汽車…等科技產(chǎn)業(yè)，從產(chǎn)品研發(fā)到售后服務(wù)，每個環(huán)節(jié)之間，都以客戶的觀點與需求作為思考的出發(fā)點，為眾多客戶提供便利。